تسريب مواصفات معالج MediaTek Dimensity 9500

أكدت شركة MediaTek رسميًا مؤخرًا أن معالج Dimensity 9400+ سيتم إطلاقه في 11 أبريل. هذا يعد ترقية بسيطة من Dimensity 9400 في العام الماضي، ومن المتوقع أيضًا أن يكون شريحة رائدة. ومع ذلك، فإن التغيير الحقيقي والأكثر ترقبًا سيظهر فقط في Dimensity 9500. وفيما يلي تفاصيل المواصفات المسربة لمعالج MediaTek Dimensity 9500، والتي تم تجميعها من مصادر موثوقة:

مواصفات Dimensity 9500

وبناءً على ذلك، كشفت مصادر من Digital Chat Station أن معالج Dimensity 9500 سيتم تصنيعه على عملية N3P التابعة لشركة TSMC وسيضم تصميم وحدة المعالجة المركزية ARM "كبيرة النواة بالكامل".
ويقال أن التكوين الأساسي سيتضمن نواة Travis واحدة، وثلاث نوى Alto، وأربع نوى Gelas، في حين تم تأكيد أن وحدة معالجة الرسوميات ستكون من نوع Immortalis Drage.

وفقًا للمعلومات المسربة، ينتمي Travis وAlto إلى الجيل X9 القادم من ARM ويدعمان Scalable Matrix Extension (SME) - وهي تقنية تساعد على تحسين الأداء متعدد الخيوط. وفي الوقت نفسه، يُقال أن Gelas سيكون بمثابة جوهر في سلسلة A7 من الجيل الجديد من ARM. وبناءً على التسريبات، سيضم Dimensity 9500 بنية وحدة المعالجة المركزية 1+3+4 مع:

• x Cortex-X930 (نواة Travis) - أقصى سرعة ساعة >4 جيجاهرتز 56.
• 3x Cortex-X930 (أنوية Alto) – إصدار أقل ترددًا 17.
• 4x Cortex-A730 (أنوية Gelas) - جزء من الجيل الجديد A7 من ARM 12.
• يدعم امتداد المصفوفة القابلة للتطوير (SME) لتحسين الأداء متعدد الخيوط
• وحدة معالجة الرسوميات: Immortalis Drage (المواصفات غير معروفة)

وهذا يمثل تغييرًا عن التسريب السابق الذي اقترح بنية وحدة المعالجة المركزية 2 + 6 لـ Dimensity 9500 مع نواتين من Travis وستة أنوية من Gelas. ومع ذلك، كانت تلك مجرد "مواصفات أولية" ويبدو أن خطط MediaTek قد تغيرت.

• فيما يتعلق بقوة المعالجة، إليك نتائج المعايير المتوقعة لمعالج Dimensity 9500:
• AnTuTu: من المتوقع أن يصل إلى حوالي 3.5 مليون نقطة، متجاوزًا بشكل كبير Dimensity 9400 (2.44 مليون نقطة) 56.
• Geekbench: من المتوقع تحسن الأداء بنسبة 21% في النواة الواحدة و8% في النواة المتعددة مقارنةً بمعالج Dimensity 9400

ومن المتوقع إطلاق Dimensity 9500 في منتصف عام 2025، مما يمنحه ميزة توقيت على شريحة Qualcomm الرائدة التالية. من المتوقع أن يتم إطلاق Snapdragon 8 Elite 2 في أكتوبر 2024.

ومن الجدير بالذكر أن تسريبًا آخر صدر في نفس اليوم أشار إلى أن MediaTek تعمل أيضًا على تطوير شريحة Dimensity ثانية بتصميم "كامل النواة". من المفترض أن يطلق عليه اسم Dimensity 9450، وسيشارك نفس عملية 3nm من TSMC. ومع ذلك، لا تزال المعلومات التفصيلية حول هذه الشريحة نادرة للغاية.