تزعم AMD أن الرقائق القادمة قد تتفوق على منافستها Nvidia

يبدو أن AMD تحاول رفع توقعات السوق للمعالج MI325X القادم. تم تصميم هذه الرقائق خصيصًا لمراكز البيانات ويمكنها التعامل مع أحمال عمل الذكاء الاصطناعي المكثفة. وبحسب تقرير جديد من بلومبرج، زعمت الرئيسة التنفيذية لشركة AMD، ليزا سو، بثقة أن هذه الرقائق ستتفوق على معالجات H100 الشهيرة من Nvidia.

ومن بين الميزات البارزة في نظام MI325X SoC هو استخدام ذاكرة HBM3E بسعة 256 جيجابايت، مما يزيد سعة الذاكرة بمقدار 1.8 مرة مقارنة بالإصدار السابق MI300X. بالإضافة إلى ذلك، تتمتع ذاكرة HBM3E بنطاق ترددي مذهل يبلغ 6 تيرابايت في الثانية (TB/s)، وهو أمر بالغ الأهمية للتعامل مع مجموعات البيانات الكبيرة والحسابات المعقدة التي تشارك في مهام الذكاء الاصطناعي.

تم إطلاق معالجات Nvidia H100 في عام 2022، لذا فهي تأتي "فقط" مع ذاكرة HBM3 بدلاً من HBM3E الأحدث، مع نطاق ترددي مدعوم يبلغ 3 تيرابايت/ثانية. ومع ذلك، من المتوقع أيضًا أن يستخدم المعالج القادم الذي يعتمد على بنية Blackwell من "Team Green" ذاكرة HBM3E بسعة 288 جيجابايت مع نطاق ترددي أقصى يبلغ حوالي 13.8 تيرابايت/ثانية.

لقد ارتفع الطلب على أنظمة SoC المتقدمة في الآونة الأخيرة، حيث تتطلع مجموعة من شركات التكنولوجيا الكبرى في جميع أنحاء العالم إلى تدريب نماذج الذكاء الاصطناعي الجديدة والأكثر تقدمًا. في الأسبوع الماضي، أعلنت شركتي Nvidia وFoxconn عن مشروع مشترك لبناء أكبر منشأة في العالم لإنتاج الشريحة العملاقة GB200 التي تعتمد على بنية Blackwell.

وبدأت شركة Nvidia في شحن عينات من هذه الرقائق إلى الشركاء، ومن المتوقع أن تحقق إيرادات بمليارات الدولارات بحلول نهاية هذا العام. وهذا هو أيضًا السبب وراء ارتفاع أسهم الشركة بشكل كبير، لتصبح ثاني أغلى شركة في العالم، بعد شركة أبل فقط.

ومن ناحية أخرى، تحاول شركة AMD أيضًا الاستحواذ على جزء من هذه السوق المتنامية. ولم يعلن "فريق Red" عن موعد إطلاق معالجات MI325X الجديدة، ولكن من المتوقع أن يبدأ الإنتاج الضخم في أواخر عام 2024. وتقول AMD إن سوق شرائح الذكاء الاصطناعي من المتوقع أن يصل إلى 500 مليار دولار بحلول عام 2028.